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材料性能大踏步迈进，行业标准也要跟上脚步
I-Connect007团队采访了腾辉电子的首席运营官Mark Goodwin和技术大使Alun Morgan，就标准展开了深入的讨论。他们认为目前的标准没有充分认识到终端客户的需求，新工艺和 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
杜邦：PCB材料领域的挑战与机遇
DuPont公司互连解决方案（ICS）团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多
Mentor与Seica合作完成数据准备和大尺寸线路板测试
Mentor, a Siemens Business公司Valor部门的业务开发经理Mark Laing与Seica公司的销售总监Luca Corli确立了两家公司的合作关系。这次合作可以让测试大尺寸 ...查看更多
